据TrendForce报道，在宣布与英伟达建立“AI Megafactory”合作关系后不久，三星便将注意力放到了英伟达的HBM4资格认证上。有消息人士透露，三星在完成内部可靠性测试后，计划本月向英伟达提供样品进行最终验证，用于性能测试，目标2026年初通过最终认证。如果一切顺利，大批量发货将安排在2026年下半年进行。
根据三星和英伟达的联合声明，三星将向“AI Megafactory”供应最新的DRAM产品，包括HBM3E、HBM4、GDDR7和SOCAMM2，另外还会提供代工服务。三星强调，正在就HBM4的供应与英伟达展开密切磋商，如此高调的做法在三星身上是很罕见的。
三星的HBM4结合了4nm基础裸片，并搭配1cnm DRAM芯片，数据传输速率突破了11Gbps，远远超过了JEDEC制定的8Gbps行业标准及客户预期。对于三星来说，HBM4是其在HBM领域赶超竞争对手SK海力士及重夺DRAM市场领导地位的关键，需要以最快的速度抢占先机。
不过有业内人士表示，三星面临的最大挑战仍然是良品率问题。传闻三星目前HBM4样品的良品率大概在50%，这个数字来自于产量有限的晶圆测试，在全面量产之前，三星需要确保良品率达到70%以上。
