【CNMO科技消息】12月17日，TrendForce集邦咨询发布的最新报告显示，随着汽车产业加速电动化、智能化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健增长至2029年的近969亿美元（约合人民币6800亿元），2024-2029年的复合年增长率达7.4%。
英伟达
集邦咨询表示，2025年全球电动汽车（含BEV、PHEV、FCV、HEV）在新车市场的渗透率将跃升至29.5%。此外，随着芯片厂商推出舱驾一体/舱驾融合（Cockpit/ADAS Integrated）SoC，该方案于2025年迈入商业化元年。控制器整合有助减少控制器用量、共享电子元件，以及简化线束布局等成本效益，有望进一步推动汽车智能化普及。
TrendForce集邦咨询对此预估，车用逻辑处理器（Logic Processor）在2024-2029年的复合年增长率为8.6%，高于全产业平均的7.4%。
在不同半导体类别增长速度各异的情况下，芯片厂商的竞争已白热化。主导Server领域的英伟达和手机芯片领头羊的高通，正凭借高计算芯片和丰富的软硬件生态系统，强势切入汽车智能化领域。而地平线等中国厂商在技术进步、国产化政策以及高度智能化需求下迅速崛起。
