2024 年，该公司在 B 轮融资中融了 1500 万美元，并由隶属于沙特阿美公司的投资机构 Wa'ed Ventures 领投，后者也成为了该公司的首位来自中东地区的投资者，这次投资也为 Rebellions 向沙特阿拉伯售卖 AI 芯片铺平了道路。目前，Rebellions 还在沙特阿拉伯首都利雅得设立了沙特子公司。2025 年这次 2.5 亿美元的融资，投资方则更为多元和丰富，Wa'ed Ventures 继续参与了此次投资，其他投资方还有 Arm、三星创投、和硕创投、Korelya Capital 和 Lion X Ventures。
Ion 芯片是该公司于 2021 年发布的首款 AI 芯片，专为边缘计算而设计，主要用于金融领域的高频交易场景，目前已获得多家美国华尔街投资公司的广泛采用。
ATOM 是该公司的第二款 AI 芯片，它专为 AI 推理任务而设计，采用三星 5nm 工艺制造，提供每秒 32 万亿次浮点运算的性能，配有八个神经引擎和 64MB 片上存储器。ATOM 将所有必要组件整合到了统一的基板上，从而将神经引擎、命令处理器、共享片上存储器和第六版图形用双倍资料传输率（GDDR6，Graphics Double Data Rate, version 6）内存，集成在了一个紧凑的表面之内，这种较高的集成度不仅减少了物理占用空间，还优化了电源效率。这种配置可以简化组件之间的通信，并能显著地降低延迟。基于 T5-3B 和 SDXL-Turbo 模型基准测试表明，ATOM 的能效比最高比英伟达 A100 高出 44%。
图 | ATOM 芯片（来源：https://rebellions.ai/atom-architecture-finding-the-sweet-spot-for-genai/）
REBEL-Quad 是该公司推出的基于 UCIe-Advanced 芯片架构的 AI 芯片，旨在满足大模型的超大计算需求和内存需求。它采用统一的软硬件堆栈，可以最大限度地提高利用率，并能在计算密集型预填充阶段和内存密集型阶段提供较为出色的每瓦性能。该芯片引用了统一的算术引擎，可以将计算密度提高 2.8 倍，并能通过硬件管理的宽发射执行减少指令依赖性。宽发射机制的好处在于可以平衡张量和矢量核心之间的内存带宽，确保能够同时访问寄存器和暂存器。在大模型推理的计算密集型阶段，持续的 FP8 吞吐量至关重要，而该芯片在单节点四小芯片封装内实现了 2 PFLOPS 的计算能力，故能更好地提升每瓦性能。
图 | REBEL-Quad 芯片（来源：https://rebellions.ai/peta-scale-soc-for-massive-ai-serving-rebel-quad/）
美国 AI 芯片公司 Rivos：被传将被 Meta 收购，意图加速实现小扎 AI 野心
10 月 1 日，彭博社报道称 Meta 正在洽谈收购 Rivos 的事宜，旨在加强 Meta 内部芯片自研进度。Rivos 创办于 2021 年，该公司有多位联合创始人，从履历来看他们大都是“芯片老兵”，分别曾在谷歌、苹果、英特尔、高通等公司工作。
图 | 该公司的联合创始人（来源：https://www.rivosinc.com/company/leadership）
该公司的联合创始人兼 CEO 普尼特·库马尔（Puneet Kumar）曾有多段创业经历。他早年博士毕业于美国卡内基梅隆大学。工作之后，他先是联合创办了一家名为 Agnilux 的公司后被谷歌收购，后又联合创办了 PA Semi Inc. 公司后被苹果收购。此外，他还曾 SiByte Inc. 公司担任过高级领导职务。
该公司的联合创始人兼首席战略官马克·海特（Mark Hayter），早年博士毕业于英国剑桥大学。此后，先后在后被苹果收购的 PA Semi Inc. 担任高管职位，并在 SiByte, Inc. 等公司任职。而他另一份比较亮眼的从业史便是曾在谷歌任职 11 年，期间担任 Chrome OS 硬件团队的高级工程总监。
该公司的创始人兼 CTO 贝利·库坦纳（Belli Kuttanna）则于此前在英特尔工作多年。之前，他曾担任英特尔高级研究院和英特尔投资首席技术官，在推动英特尔的 CPU 战略和 AI 战略发挥了主导作用，并曾成为首个基于 x86 的手机平台 Medfield SoC 的首席 SoC 架构师。
值得注意的是，现任英特尔 CEO 陈立武也是该公司的董事会成员。
图 | 该公司的董事会成员包含了陈立武（来源：https://www.rivosinc.com/company/leadership）
Rivos 仍是一家处于发展阶段的初创公司，其首款芯片产品尚未正式量产发布。不过，从其技术路线和官方描述来看，该公司正在开发一款集成了高性能 RISC-V CPU 与数据并行加速器的芯片。从其公开声明和媒体报道，大致可以勾勒出这款芯片的轮廓。在技术架构上，该芯片预计采用 CPU 与加速器共享内存的方式，从而能够提升数据处理效率。Rivos 计划采用台积电 3nm 工艺制造，并将目标定为争取达到优于英伟达旗舰 GPU 的成本与能耗效率。据了解，2025 年早些时候该公司已经完成了这款芯片的物理设计，并将其移交给台积电进行试生产，第一批试产芯片已经从中国台湾运到美国。
和英伟达一样，Rivos 也很重视建设软件生态。目前，其正在开发一个开放软件栈，目标是支持 PyTorch、JAX 等主流框架。此外，其也正在打造能将英伟达 CUDA 代码转译到其他自身平台上的工具。
美国 AI 芯片公司 Cerebras：在 IPO 之前融资 11 亿美元
在官宣此次融资时，Cerebras 在官方新闻稿中称自己是“业界最快的 AI 基础设施制造商”。该公司表示，其将利用这笔融资继续在 AI 处理器设计、封装、系统设计和 AI 超算领域耕耘，同时将扩大其在美国本土的制造能力，并将针对数据中心进行扩容。
据了解，Cerebras 是本文介绍这几家公司之中成立最早的一家，其成立于 2015 年，创始人多达五位。其中，本硕毕业于美国麻省理工学院、曾在 AMD 和 SeaMicro 等公司任职的肖恩·李（Sean Lie）是该公司的 CTO，从外貌来看他很有可能是一名亚裔人士。
